Tassello dopo tassello continua a definirsi il puzzle Xbox 720, Xbox Next, nuova Xbox o che dir si voglia. Questa volta però l’indiscrezione è grossa, e arriva direttamente dal portale SemiAccurate, il quale non solo afferma che i chip per la nuova console sono entrati in produzione alla fine dello scorso anno, ma ne svela anche sommarie ma interessanti caratteristiche tecniche.
Il chip che, secondo quanto riporta il sito, ha nome in codice Oban, è in produzione per diecimila unità da destinare ai dev kit degli sviluppatori (quindi non ancora all’hardware che sarà commercializzato per il pubblico), i quali dovrebbero riceverlo tutti entro la fine di marzo (le case più importanti lo riceveranno il prima possibile).
Questo permetterà ovviamente ai developer di cominciare a conoscere l’hardware della futura Xbox e naturalmente capire che genere di potenzialità ci si potrà aspettare. Il portale SemiAccurate riporta che il processore di Xbox 360 sarà una CPU PowerPC, affiancata da una interessante GPU basata sull’architettura Graphic Core Next di AMD, la stessa attorno la quale è stata costruita la recente ATI Radeon HD 7970, scheda grafica al top della gamma nel mercato PC.
Interessante e da sottolineare il seguente stralcio dell’articolo:
Se s’ipotizza che il chip sia un System on Chip realizzato con processo a 32 nanometri SOI, si ottengono numeri interessanti. La resa di questi chip dovrebbe essere alquanto elevata, come per i chip AMD Bulldozer. […] Se il chip è enorme, con dimensioni di 550-600 millimetri quadrati, si possono ottenere circa 100 die per wafer. Con 10 mila wafer, ciascuno con 100 chip, e rese del 20%, si ottengono più chip di quelli necessari per i dev kit
A questo bisogna aggiungere che il chip Oban inevitabilmente vedrà delle revisioni importanti nel corso dei prossimi mesi. Quando dunque per la versione definitiva? SemiAccurate sostiene semplicemente che prima di vedere sul mercato la nuova Xbox bisognerà aspettare almeno la primavera del 2013.
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